眾所周知，無論是商用(yong)計(ji)算機(ji)還是工業(ye)計(ji)算機(ji)，其核心就是主(zhu)板，而工業(ye)用(yong)的(de)主(zhu)板由于其應用(yong)范圍更(geng)廣泛，使用(yong)環(huan)境更(geng)惡劣(lie)，因此，用(yong)戶對其功能、兼(jian)容性(xing)、可靠性(xing)要(yao)求(qiu)更(geng)高(gao)。如(ru)何判(pan)斷(duan)一(yi)片主(zhu)板的(de)優劣(lie)， 首先，我們從主(zhu)板的(de)研(yan)發開始談起(qi)。一(yi)款(kuan)新主(zhu)板的(de)研(yan)發一(yi)般都會(hui)經(jing)歷原理(li)設計(ji)，電路布(bu)線(EDA，電子設計(ji)自(zi)動化(hua))，編寫BIOS(基礎輸入輸出系統)和驅動程序等(deng)軟件，制(zhi)作樣板，設計(ji)認證(zheng)，小批(pi)量試產等(deng)過程。

      一款(kuan)主板的(de)(de)(de)優劣，研發(fa)水平起了決定(ding)性的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)，尤其(qi)是(shi)(shi)(shi)原理設(she)(she)(she)計、電(dian)(dian)路(lu)布(bu)線、編寫BIOS的(de)(de)(de)技(ji)術水平是(shi)(shi)(shi)關(guan)鍵，所謂(wei)羅馬(ma)不是(shi)(shi)(shi)一天(tian)建成(cheng)的(de)(de)(de)，一款(kuan)技(ji)術成(cheng)熟的(de)(de)(de)主板，都(dou)(dou)是(shi)(shi)(shi)由少則(ze)三(san)(san)五(wu)年(nian)(nian)，多(duo)則(ze)十(shi)余(yu)年(nian)(nian)經驗豐(feng)富的(de)(de)(de)研發(fa)團隊設(she)(she)(she)計的(de)(de)(de)。資深原理設(she)(she)(she)計工程(cheng)師，在設(she)(she)(she)計方案的(de)(de)(de)選擇、電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計、關(guan)鍵元器件(jian)參數和廠商(shang)的(de)(de)(de)選擇等方面(mian)都(dou)(dou)能體現其(qi)功力。一些廠商(shang)為追求成(cheng)本，會(hui)從(cong)設(she)(she)(she)計方面(mian)下手，如將CPU的(de)(de)(de)三(san)(san)相供電(dian)(dian)電(dian)(dian)路(lu)改為二(er)相，得到成(cheng)本的(de)(de)(de)降低，卻(que)埋下了燒(shao)MOS管甚于燒(shao)CPU的(de)(de)(de)隱患(huan)。

      工作(zuo)溫(wen)度和散(san)熱(re)(re)： 工控主(zhu)板(ban)(ban)可以在(zai)-20℃~60℃之間穩定、無故障的(de)(de)工作(zuo)，甚至某些工控主(zhu)板(ban)(ban)采用特(te)殊的(de)(de)寬溫(wen)設計(ji)(ji)，溫(wen)度范圍可達-20度~70度。這(zhe)對(dui)(dui)機構的(de)(de)散(san)熱(re)(re)方案(an)，散(san)熱(re)(re)效率都是一個嚴峻的(de)(de)考(kao)驗。在(zai)工控主(zhu)板(ban)(ban)機構的(de)(de)散(san)熱(re)(re)設計(ji)(ji)上，必須使用全鋁制的(de)(de)機構外殼和特(te)殊的(de)(de)散(san)熱(re)(re)設計(ji)(ji)，而且對(dui)(dui)CPU、和硬盤等發(fa)熱(re)(re)大戶，進行(xing)特(te)殊處(chu)理，保(bao)證工控主(zhu)板(ban)(ban)和整機的(de)(de)正常運行(xing)。