眾所周知，無論是商用計(ji)(ji)算機還是工業計(ji)(ji)算機，其核心就是主(zhu)板(ban)，而工業用的主(zhu)板(ban)由于其應用范圍更(geng)廣泛，使用環境更(geng)惡劣，因(yin)此，用戶對其功能、兼容性(xing)、可靠(kao)性(xing)要求(qiu)更(geng)高(gao)。如何判斷一(yi)(yi)片(pian)主(zhu)板(ban)的優劣， 首先，我們從(cong)主(zhu)板(ban)的研發(fa)開始談(tan)起。一(yi)(yi)款新主(zhu)板(ban)的研發(fa)一(yi)(yi)般都會經歷原理設(she)(she)計(ji)(ji)，電路(lu)布(bu)線(xian)(EDA，電子設(she)(she)計(ji)(ji)自動化)，編(bian)寫BIOS(基礎輸入輸出(chu)系統)和驅(qu)動程序等軟件，制(zhi)作樣板(ban)，設(she)(she)計(ji)(ji)認(ren)證，小批量試產等過(guo)程。

      一款主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)優劣，研發水平起了決定性的(de)(de)(de)作用，尤其(qi)是(shi)(shi)(shi)原理設(she)(she)計(ji)、電(dian)路布線、編寫BIOS的(de)(de)(de)技術水平是(shi)(shi)(shi)關(guan)鍵，所謂羅(luo)馬不是(shi)(shi)(shi)一天建成(cheng)(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)，一款技術成(cheng)(cheng)(cheng)熟的(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)，都(dou)是(shi)(shi)(shi)由少則(ze)三(san)五年(nian)，多則(ze)十(shi)余年(nian)經(jing)驗豐富的(de)(de)(de)研發團隊設(she)(she)計(ji)的(de)(de)(de)。資深原理設(she)(she)計(ji)工程師，在設(she)(she)計(ji)方(fang)案的(de)(de)(de)選擇(ze)、電(dian)路的(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)、關(guan)鍵元器件參數(shu)和廠商的(de)(de)(de)選擇(ze)等方(fang)面都(dou)能體現(xian)其(qi)功力。一些(xie)廠商為追求成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)，會從設(she)(she)計(ji)方(fang)面下手，如將CPU的(de)(de)(de)三(san)相供電(dian)電(dian)路改(gai)為二(er)相，得到(dao)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)降低，卻埋下了燒MOS管甚于燒CPU的(de)(de)(de)隱患。

      工(gong)(gong)(gong)作溫(wen)度(du)和(he)散(san)(san)熱(re)(re)(re)： 工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)可(ke)以在-20℃~60℃之間穩定(ding)、無故障(zhang)的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作，甚至(zhi)某(mou)些工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)采用特殊(shu)的(de)(de)寬(kuan)溫(wen)設(she)計，溫(wen)度(du)范圍可(ke)達-20度(du)~70度(du)。這對機(ji)(ji)構的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)方案，散(san)(san)熱(re)(re)(re)效率(lv)都是一(yi)個嚴峻的(de)(de)考驗。在工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)機(ji)(ji)構的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)設(she)計上，必須使用全(quan)鋁制(zhi)的(de)(de)機(ji)(ji)構外殼和(he)特殊(shu)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)設(she)計，而且對CPU、和(he)硬盤(pan)等(deng)發(fa)熱(re)(re)(re)大戶，進行特殊(shu)處理(li)，保證(zheng)工(gong)(gong)(gong)控主板(ban)和(he)整機(ji)(ji)的(de)(de)正常運行。