工控主板的做工用料怎么看(kan)?相(xiang)信(xin)很(hen)多(duo)朋(peng)友都(dou)不是很(hen)了解(jie)，下面我(wo)們就一(yi)起(qi)來(lai)看(kan)看(kan)吧。
　　
　　同樣價(jia)格的(de)比做工用料
　　
　　如(ru)果遇(yu)到同樣價格的產品，我(wo)們要看(kan)看(kan)不同工控主(zhu)板之間(jian)的(de)做工用(yong)料了。那么(me)什么(me)東西(xi)決定(ding)著工控主板(ban)的(de)做工用(yong)料呢?
　　
　　一般看PCB板(ban)層、PCB的(de)(de)質量(liang)、板(ban)面元器件(jian)(jian)數(shu)量(liang)、板(ban)面功能部(bu)件(jian)(jian)和接(jie)(jie)口的(de)(de)布(bu)局、供電方式、背板(ban)接(jie)(jie)口豐(feng)(feng)富程度(du)、集(ji)成(cheng)網卡芯片(pian)型號、集(ji)成(cheng)聲卡芯片(pian)型號、內存(cun)接(jie)(jie)口間(jian)是(shi)否有(you)輔助元件(jian)(jian)、多PCI-E顯卡接(jie)(jie)口間(jian)是(shi)否有(you)豐(feng)(feng)富的(de)(de)元件(jian)(jian)、跳線的(de)(de)復雜程度(du)、散熱片(pian)的(de)(de)能力(li)預估、接(jie)(jie)主機(ji)箱和風扇的(de)(de)各個插件(jian)(jian)針腳的(de)(de)數(shu)量(liang)和位置(zhi)等等。
　　
　　現在主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)PCB板(ban)(ban)(ban)(ban)層(ceng)大部分都采用(yong)6層(ceng)設計(ji)，高端的(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)會用(yong)8層(ceng)PCB設計(ji)。板(ban)(ban)(ban)(ban)層(ceng)多且厚主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)耐久度就會越長，而且掛載重的(de)擴(kuo)展卡或散熱(re)裝置也不容易(yi)導(dao)致主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)出現變形。
　　
　　關于(yu)PCB的尺寸大小，大尺寸的PCB板具有有利于(yu)線(xian)(xian)路的布置(zhi)，使線(xian)(xian)徑線(xian)(xian)距的結構更為合理，有效的避免(mian)高頻記號(hao)相互(hu)干擾。防止(zhi)高熱量原件過于(yu)集中更好的提高散熱性(xing)能(neng)。而PCB銅的鍍(du)(du)銅工(gong)(gong)藝是PCB品(pin)質重(zhong)要(yao)的保證，現(xian)在優秀的PCB都(dou)采(cai)用二次(ci)鍍(du)(du)銅、三次(ci)鍍(du)(du)銅工(gong)(gong)藝，使數據以及高頻信號(hao)的傳輸更加穩定。
　　
　　元(yuan)器件的(de)(de)數量可(ke)(ke)以一眼(yan)看出，如(ru)(ru)是那(nei)種“平(ping)坦(tan)的(de)(de)可(ke)(ke)以跑飛機(ji)，拿起烙鐵自己能夠(gou)DIY的(de)(de)”。那(nei)樣的(de)(de)主板(ban)如(ru)(ru)果是大廠的(de)(de)，是屬于設計上(shang)就開始偷工減料，如(ru)(ru)果是小(xiao)廠做的(de)(de)，則屬于代工的(de)(de)時候故(gu)意要求減少(shao)用料。這種故(gu)意減少(shao)元(yuan)器件的(de)(de)主板(ban)的(de)(de)可(ke)(ke)以明顯地看到板(ban)面空置的(de)(de)焊接點。
　　
　　板面功能(neng)(neng)部件和接口的(de)布(bu)局(ju)在(zai)實際使用上也很有講(jiang)究，實際有多少SATA接口、南橋(qiao)是否(fou)支持RAID功能(neng)(neng)、有幾個PCI接口、能(neng)(neng)不能(neng)(neng)支持交火、有沒有E-SATA接口等(deng)等(deng)，這些都是細節。至(zhi)于主(zhu)板的(de)布(bu)局(ju)方面，要根據主(zhu)板的(de)板型進行考慮了。有標準的(de)ATX大(da)板、有迷你的(de)ITX等(deng)分別。