工控主板，由于其設計(ji)用料的(de)工業(ye)性，除支持PCI插(cha)槽外，同(tong)時可以支持MiniPCI-E、PC104+、COM口(kou)等接口(kou)，內嵌GPIO總線，可以實現GPI，GPO作(zuo)用，而且工業(ye)半長卡(ka)、全(quan)場卡(ka)能和底板配合更具(ju)擴展性支持多個ISA、PCI、MINIPCI擴展。
　　
　　工(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)(ban)(ban)從設計(ji)，用(yong)料，生產(chan)，制(zhi)造都是經過嚴格的篩選和測試，保證工(gong)(gong)控用(yong)戶正常、高可靠性的使(shi)用(yong)。同時也(ye)應(ying)該(gai)了(le)(le)解為什么工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)會比商(shang)用(yong)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)貴(gui)。雖然工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)貴(gui)，但現(xian)在(zai)很(hen)多以前用(yong)開商(shang)用(yong)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)的客戶也(ye)開始(shi)改用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)了(le)(le)，因為對于一(yi)些工(gong)(gong)程項目來說，采(cai)用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)會使(shi)整(zheng)個項目成本降低(di)。采(cai)用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)后，減少了(le)(le)后期的人工(gong)(gong)維護(hu)成本和使(shi)用(yong)成本，而且(qie)提高了(le)(le)系(xi)統的穩定(ding)性。而且(qie)隨著(zhu)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)元(yuan)器件的價(jia)格下降工(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)(ban)(ban)和商(shang)用(yong)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)的價(jia)差拉近了(le)(le)很(hen)多，總的來看整(zheng)體成本是降低(di)了(le)(le)。
　　
　　隨著(zhu)工控(kong)主板(ban)價格(ge)(ge)的(de)下降，一些對(dui)電腦作用要求單(dan)一但穩(wen)定性要求高(gao)的(de)場合，如(ru)多(duo)媒體廣告系統、證券(quan)交易系統等等很(hen)多(duo)都(dou)改用了工(gong)控主(zhu)板(ban)，一些單(dan)片機應用的(de)機床控制也開(kai)始(shi)改用工(gong)控主(zhu)板(ban)，因為工(gong)控主(zhu)板(ban)價格(ge)(ge)在用戶接受范圍，并能到(dao)達高(gao)穩(wen)定性，在X86架構下大大減輕了軟件編程難度，大大降低人工(gong)成本。
　　
　　工(gong)控主(zhu)板(ban)的應(ying)用面越來越廣，也證明了(le)用戶(hu)對(dui)主(zhu)板(ban)品質要求的提高。
　　
　　工(gong)作溫(wen)度(du)和(he)散(san)熱：工(gong)控(kong)主板可以(yi)在(zai)-20℃~60℃之(zhi)間穩定、無(wu)故障的(de)工(gong)作，甚至某些工(gong)業主板采用特殊(shu)的(de)寬溫(wen)設計，溫(wen)度(du)范(fan)圍可達-20度(du)~70度(du)。這對機(ji)構的(de)散(san)熱方案，散(san)熱效率(lv)都是一(yi)個嚴峻的(de)考(kao)驗。在(zai)工(gong)控(kong)主板機(ji)構的(de)散(san)熱設計上，必須使(shi)用全鋁制(zhi)的(de)機(ji)構外殼和(he)特殊(shu)的(de)散(san)熱設計，而且對CPU、南北橋(qiao)和(he)硬(ying)盤等發熱大戶(hu)，進行特殊(shu)處理(li)，保證工(gong)控(kong)主板和(he)整機(ji)的(de)正常運行。