工(gong)(gong)(gong)控主板可以(yi)用在工(gong)(gong)(gong)業(ye)領域，也可以(yi)用在工(gong)(gong)(gong)業(ye)計(ji)算機中(zhong)，而(er)它(ta)的(de)工(gong)(gong)(gong)作溫度一般也是(shi)可以(yi)控制的(de)，只要不超出-20℃~60℃左右就(jiu)行。那么如何判斷一款工控(kong)主板(ban)的優劣(lie)呢(ni)?下面來看詳細的分(fen)析。
　　
　　首先，我們從工控(kong)主(zhu)(zhu)板的(de)研發(fa)開始談(tan)起。一款新(xin)工控(kong)主(zhu)(zhu)板的(de)研發(fa)一般(ban)都會(hui)經歷(li)原理(li)設(she)計，電(dian)路布線(EDA，電(dian)子(zi)設(she)計自動化)，編寫BIOS(基(ji)礎輸入輸出系統)和驅(qu)動程序等(deng)軟件(jian)，制(zhi)作樣板，設(she)計認證，小批量(liang)試(shi)產等(deng)過程。
　　
　　一(yi)款工控主板(ban)的(de)(de)(de)優劣，研發水平(ping)起了決定性的(de)(de)(de)作用，尤(you)其是原(yuan)理(li)設(she)(she)(she)計、電(dian)路布線、編寫BIOS的(de)(de)(de)技術(shu)水平(ping)是關(guan)(guan)鍵(jian)，所謂(wei)羅馬不是一(yi)天建成的(de)(de)(de)，一(yi)款技術(shu)成熟(shu)的(de)(de)(de)主板(ban)，都是由少則三(san)五年，多則十(shi)余(yu)年經驗豐(feng)富的(de)(de)(de)研發團隊設(she)(she)(she)計的(de)(de)(de)。資深(shen)原(yuan)理(li)設(she)(she)(she)計工程(cheng)師(shi)，在設(she)(she)(she)計方(fang)案的(de)(de)(de)選擇(ze)、電(dian)路的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計、關(guan)(guan)鍵(jian)元(yuan)器件參數和廠(chang)商的(de)(de)(de)選擇(ze)等方(fang)面都能體現(xian)其功(gong)力。一(yi)些廠(chang)商為(wei)追求成本(ben)，會從設(she)(she)(she)計方(fang)面下(xia)手，如(ru)將CPU的(de)(de)(de)三(san)相(xiang)供電(dian)電(dian)路改為(wei)二(er)相(xiang)，得到成本(ben)的(de)(de)(de)降低(di)，卻(que)埋下(xia)了燒(shao)MOS管甚于燒(shao)CPU的(de)(de)(de)隱(yin)患。
　　
　　工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)溫(wen)度(du)(du)和(he)散熱(re)(re)(re)：工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)可(ke)以在-20℃~60℃之(zhi)間穩定(ding)、無故障的(de)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)，甚至某些工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)采(cai)用特(te)殊(shu)的(de)寬溫(wen)設計(ji)，溫(wen)度(du)(du)范圍可(ke)達-20度(du)(du)~70度(du)(du)。這對機構(gou)(gou)的(de)散熱(re)(re)(re)方案，散熱(re)(re)(re)效率(lv)都(dou)是一個嚴(yan)峻的(de)考(kao)驗。在工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)機構(gou)(gou)的(de)散熱(re)(re)(re)設計(ji)上(shang)，必須使用全鋁制(zhi)的(de)機構(gou)(gou)外殼和(he)特(te)殊(shu)的(de)散熱(re)(re)(re)設計(ji)，而且對CPU、和(he)硬(ying)盤(pan)等(deng)發熱(re)(re)(re)大戶，進行特(te)殊(shu)處理(li)，保證(zheng)工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)和(he)整機的(de)正(zheng)常運(yun)行。
　　
　　關于如何判斷一款工控主板的優劣我(wo)們就(jiu)分享到這里了，希(xi)望對大家有所幫助!